Материнская плата - Asus M4N75TD
Оперативная память - Kingston Hyper X KHX1600 4х2Gb
Процессор – Quad Core AMD Phenom II X4 Black Edition 965, 3400 MHz
Видеокарта - MSI NVIDIA GeForce GTX 560 Ti (1024 mb)
Винчестер - Hitachi HDT721032SLA360 ATA Device (320 Gb, 7200 RPM, SATA-II)
Дисковод – LG HL-DT-ST DVDRAM
Cиловая аппаратура – 2 блока питания суммарной мощностью 1000 Вт.( BeQuiet – 600 Вт. + Elitegroup 400 Вт.
При сборке контура СВО использована следующая аппаратура:
Донор корпуса – Chieftec Dragon
Помпа Аtman PH – 2000, ViaAqua-1800, 2000 л./ч.
Радиатор печки автомобиля ВАЗ – 21099 фирмы LSA
Шланги ПВХ: 18х2 и 10х1.5
Штуцера, пружины от перегиба – сталь, никелированная (собственная конструкция)
Ватерблоки – Медь (М0) фрезерованные (верх и низ) (единственное на что в этом проекте был чертеж)))
Манометр – 50 PYQC
Теплоноситель – вода дистиллированная + медицинский спирт в соотношении 7 к 1
Вспомогательная аппаратура:
Цифровой датчик теплоносителя
Реобас для контроля вентиляторов СВО (из инета)
Реобас для контроля вентиляторов корпуса (из инета)
Панель включения подсветки, турбины
Вентилятор СВО – 2 х 140 Xigmatek
Вентилятор корпуса – 2 х 140 Logic Power
Турбина передней панели – 1 х 140 Aspire
Tурбина боковой панели – 1 х 80 Cooler Master Jet 7
Полупроводниковое реле фирмы Fotek SSR – 25 DA
Высота х Ширина х Глубина = 890 х 200 х 480
Масса = 32кг. ± 1кг. (в зависимости от количества теплоносителя)
Краткое описание:
Подача теплоносителя (т.н.) в контуре осуществляется через прудовую помпу, вышеуказанной фирмы, через радиатор на тройник который распределяет т.н. на контур процессора и контур видеокарты, так же на тройнике подключен манометр постоянного замера давления в системе. После тройника т.н. попадает на ватерблоки процессора и видеокарты с последующим возвратом в резервуар с помпой.
Запуск системного блока происходит c одной кнопки (два блока питания, помпа) с целью обеспечения безопасности эксплуатации компьютера.
Вышеуказанная конструкция показала преимущество показателей температуры над последовательной системой т.к. для теплосъем с процессора и видеокарты осуществляется раздельно, заранее охлажденным теплоносителем.
Все, фактически, делалось на внутреннем чутье и инженерной мысли, чертежей не существует, кроме ватерблоков..результаты тестов, кому итересно скину на мыло))))
